提高纯度和性能
POREX®多孔材料的使用可确保您的产品和工艺达到最高的质量和性能标准。我们的高纯POREX Virtek®PTFE, PE和PP产品具有精确的孔隙率，允许一致的电气和流动性能，以及:
- 非常低的污染关键进程。
- 精确的孔隙大小和体积控制并可定制多种形状和厚度。
- 低介电常数和介电损耗最大效率。
扩散管
用纯材料加强半导体加工
多孔真空组件
具有多孔真空成分的优异性能
低介电材料
低能量吸收高频应用
扩散管
用纯材料加强半导体加工
我们的高纯扩散管允许半导体加工设备以精确的方式扩散、过滤和分配工艺气体。
专门设计用于精确的流量和尺寸公差，Porex®扩散管：
- 确保纯度- - - - - -物料由ReadificedPurex®程序支持独立实验室检测，可替换，可萃取物和干扰物质。
- 提供精确的流量和公差-针对致密孔隙大小和体积控制而设计。
- 提高流程效率-设计可根据应用需求定制。
多孔真空组件
具有多孔真空成分的优异性能
- 确保纯度-材料由经过认证的纯POREX™程序支持，可对可浸出物、可提取物和干扰物质进行独立的实验室测试。
- 提供精确的流量和公差-针对致密孔隙大小和体积控制而设计。
- 提高设备效率-设计是可定制的每个应用程序，并可以纳入抗静电性能。
世界各地的制造商信任我们的多孔材料，以当用作真空成分时提供出色的性能。还可以引入抗静电添加剂以用于需要电导率的应用。
低介电材料
低能量吸收高频应用
高频应用，如天线系统，需要低能量吸收。我们的低介电材料受到世界各地制造商的信赖:
- 确保纯度和可制造性porex Virtek聚四氟乙烯是纯聚四氟乙烯，不需要背板或支持棉布像膨胀聚四氟乙烯。这允许通过加热或振动焊接组装。
- 提供低介电常数-提供低至1.4的常量。
- 表面结构允许印刷或电镀金属。
- 提高设备效率-材料可以从各种基材制成二维和三维形状，并具有在孔结构内捕获功能性添加剂或催化剂的能力。
| POREX多孔聚四氟乙烯的介电性能实例 | ||||||||||||
| 差距 | Z0 | K | 棕褐色 | 曲 | Qt | F, GHz | dB | Unc。Qt | Unc。F,千赫 | Unc.dB | sd /健康 | #pts. |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 15 | 38.5 | 1.46 | 0.0012 | 231.8 | 231.1 | 0.81420 | 50.79 | 0.1452 | 0.5 | 0.002 | 0.00913 | 101年代 |
| 35 | 38.5 | 1.46 | 0.0008 | 393.9 | 392.8 | 2.44068 | 50.76 | 0.5300 | 1.9 | 0.003 | 0.02036 | 101年代 |
| 40 | 38.5 | 1.46 | 0.0007 | 443.6 | 442.2 | 3.25346 | 50.25 | 0.4400 | 1.6 | 0.002 | 0.01461 | 101年代 |
| 55 | 38.5 | 1.46 | 0.0006 | 582.3 | 580.6 | 5.69387 | 50.80 | 0.7073 | 2.6 | 0.003 | 0.01801 | 101年代 |
| 64 | 38.5 | 1.46 | 0.0006 | 651.4 | 649.5 | 8.13362 | 51.02 | 1.2086 | 5.1 | 0.005 | 0.02725 | 101年代 |
| 75 | 38.5 | 1.46 | 0.0004 | 770.1 | 767.9 | 10.57427 | 50.74 | 1.0921 | 4.2 | 0.003 | 0.02040 | 101年代 |
| 90 | 38.5 | 1.46 | 0.0005 | 793.1 | 790.6 | 13.8262 | 50.26 | 1.5756 | 7.7 | 0.005 | 0.02973 | 101年代 |
| 基于PM 2010的示例。孔径:15-25µ，孔隙度:50-60% | ||||||||||||
相关资源:
数据表：聚四氟乙烯简报